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　　免费领取近一年整理的大模型学习资料SemiAnalysis为期5个月的调查显示，由于重大软件问题，AMD的新型MI300X人工智能芯片未能发挥其潜力，这使得英伟达的市场主导地位无法受到挑战。研究发现，AMD的软件漏洞百出，如果不进行大量调试，训练人工智能模型几乎是不可能的。当AMD在质量保证和易用性方面苦苦挣扎时，英伟达通过推出新功能、库和性能更新不断扩大差距。分析师们进行了广泛的测试，包括GEMM基准测试和单节点训练，结果发现AMD无法克服他们所谓的“CUDA护城河”——英伟达强大的软件优势。理论上，MI300X看起来令人印象深刻，在FP16计算中提供1,307 TeraFLOPS和192gb HBM3内存。相比之下，英伟达的H100拥有989 TeraFLOPS和80 GB内存，不过英伟达的新H200以141 GB的配置缩小了这一内存差距。AMD系统还提供了更低的总拥有成本，这要归功于更便宜的价格和更实惠的以太网网络。硬件优势被软件问题所掩盖然而，这些优势在实践中意义不大。根据SemiAnalysis的说法，比较这些规格就像“仅仅通过检查百万像素来比较相机”——这表明AMD只是在玩数字游戏，而没有提供足够的实际性能。为了获得可用的基准测试结果，分析师不得不直接与AMD工程师合作，修复大量漏洞平博pinnacle体育。相比之下，英伟达的系统开箱即用，运行顺畅。他们写道：“AMD的开箱即用体验很难使用，可能需要相当大的耐心和体力才能达到可用状态。”SemiAnalysis透露，AMD最大的GPU云提供商Tensorwave不得不让AMD自己的团队免费使用GPU（与Tensorwave从AMD购买的硬件相同），只是为了解决软件问题平博。semianalysis建议AMD首席执行官Lisa Su大力投资软件开发和测试。具体来说，他们建议分配数千个MI300X芯片用于自动化测试——遵循英伟达的方法——并简化复杂的环境变量，同时实现更好的默认设置。他们写道：“让开箱即用的体验变得可用！”尽管SemiAnalysis希望看到AMD成功成为英伟达的竞争对手，但他们表示，“不幸的是，还有很多工作要做。”在英伟达准备推出下一代Blackwell芯片之际，如果不对其软件进行重大改进，AMD可能会进一步落后于对手。不过有报道称，英伟达的下一代产品推出也不会一帆风顺。