探索未知 科教救国

　　中国的芯片产业正在遭遇全面的“围追堵截”。

　　就在刚刚，美国宣布，将对中国芯片产业相关政策发起301贸易调查，主要是针对“传统芯片”。所谓“传统芯片”，简言之，就是28纳米及以上制程的芯片，可以理解为工艺要求较低的日常产品，比如手机、电动汽车等电子消费品所需要的芯片，而非尖端的AI产品所必须。

　　美国商务部长雷蒙多声称，她所在部门的研究显示，使用芯片的美国产品中，有三分之二含有中国传统芯片，半数美国公司不知道其芯片的来源，包括一些国防工业公司，这一发现 “相当令人震惊”。

　　芯片，在AI时代就是万物的心脏，美国人的视线总是聚焦在这个领域，也不足为奇。

　　但科技娃可以在芯片领域认知以下两点。

　　第一，中国在芯片领域已经实现了真正的“大而不强”。

　　嗯，因为中国低端芯片的产能规模已经大到了全球都习惯性地在用，引发美国人“震惊”的地步。这一点充分体现了中国在制造业的优势，以及中国人的足够勤奋和内卷。

　　但在存储芯片领域，即便如合肥长鑫这样的领军企业，也同样利润微薄，生存艰难，哪里又比得上英伟达和台积电的一点半点风光？

　　这就是“技不如人”的悲哀。

　　第二，未来会需要怎样的人才？

　　仍以合肥长鑫为例，在存储芯片领域，它在中国的市场占有率接近20%，可以作为半导体制造企业的典型代表平博。

　　在对手的逼迫之下，这样的企业必须要聚焦于产品段位的提升，在人才的需要上也不得不突破升级。

　　以它招募的人才为例，分析预测未来的走向。

　　1、国际化和综合性。

　　在长鑫的计算机软件工程师岗位上，不仅要求了大学专业和技能（主要聚焦于CIM和JAVA开发），也要求熟练使用英语。而在无需工作经验的知识管理岗位，对所学专业的包容度是较高的，文科生也同样有机会，从事的是知识平台建设方面的工作，工作的重点则是科技方面的内容，对科技领域的长期关注和积累，会成为从业乃至胜任的壁垒。

　　这类具备综合性能力的知识管理岗位，甚至比软件工程师的待遇要更高，需要既能管理人类，又能管理未来的AI人。而软件工程师中，则会有部分被AI所取代，薪酬水准是在逐年下降的。

　　2、AI+工程师

　　合肥长鑫的主要招募职位，还是五花八门的工程师，从光刻、量测、封装、内存、研磨等各个环节，需要的都是能够使用自动化、智能化管理体系的工程师。平博pinnacle

　　这个趋势，在AI来临之后，只会更加明显。一位工程师，管理AI的千军万马，在“智造时代”毫不夸张。

　　而学信息学的孩子们也要明白，在中国，硬件有更长尾的需求，即便你从事软件，也要更深入理解硬件的局限及突破。软件是灵魂，而硬件是身体，哪里是短板，哪里就更加需要人才。

　　而半导体硬件的学科基础，依然是数学和物理。中美之间未来真正的较量，不是在互联网，也不是在金融，更不是在所谓的知识和网红，而是PK用计算思维来驱动制造业的能力。这是今天的这代科技娃们，必须要面对的一场恶战。推荐阅读：从丘老的几何人生中，探寻科技娃养育之道能打破英伟达垄断的，其实是成长中的科技娃们考研人数下降：高成本学历教育，不如职业实践稀缺

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