近日，苏州国芯科技股份有限公司（证券简称：国芯科技，证券代码：688262）举办了投资者关系活动，就公司当前的市场布局、业务发展以及未来战略规划等话题进行了深入细致的沟通。一、云安全市场前景及公司业务发展活动中，国芯科技首先向投资者们介绍了当前云安全行业的市场前景以及公司的云安全业务发展情况。随着数字产业的快速发展和产业数字化转型的深入推进，中国云平台已经实现了大规模普及，云安全行业也随之进入了高速发展期。外部机构数据显示，2022年中国云安全市场规模达到了171亿元，同比增长41.72%，预计到2027年，市场规模将达到979亿元，复合增速为42%。国芯科技指出，随着法规的不断完善、云技术的持续发展以及客户安全意识的不断增强，云安全市场需求将持续提升平博pinnacle。同时，云服务在各行各业的深入推进也将催生更多的细分领域和场景，进一步推动云安全市场需求的增长平博pinnacle。在整个人工智能集成到云安全服务的趋势下，国芯科技作为国内云安全芯片领域的领先企业，凭借自身在自主RISC-V架构CPU设计方面的深厚积累，成功推出了CCP917T系列高性能云安全芯片。据悉，该系列芯片已经完成了设计并正在流片中，其基于C*Core自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。该芯片具备高安全性、高可靠性以及高扩展性，总体性能有望达到国际先进水平，可广泛应用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合。

　　二、车规级MCU产品市场推广与价格压力除了云安全业务外，国芯科技还重点介绍了公司车规级MCU产品的市场推广情况以及面临的价格压力。近年来，国芯科技在汽车电子MCU领域取得了显著进展，成功推出了系列化芯片产品，并受到了市场的广泛欢迎。通过实施“顶天立地”和“铺天盖地”战略，公司汽车电子MCU芯片业务已经形成了一定的优势，装车应用和出货量均取得了较为明显的进展。数据显示，截至三季度末，国芯科技的客户基于公司汽车电子芯片正在开发的项目数达到134个，汽车电子芯片累计量产项目数达到27个。2024年内，公司的BMS主控芯片CCFC2007PT、高端域控芯片CCFC3007PT、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B等均已实现装车/装机应用，并有多个厂商正在基于上述芯片进行定点开发。未来随着定点量产项目的增加，公司出货量有望继续增长。在价格方面，国芯科技表示，尽管市场竞争日益激烈，但公司产品价格相对稳定，波动幅度较小，产品毛利率也相对保持稳定。公司会密切关注市场情况，根据产业链上下游的市场行情进行价格调整。同时，公司将积极聚焦资源，快速响应客户需求，切实提升服务客户的质量和效率，不断巩固核心市场、核心客户、重点客户，加强重点领域头部客户的拓展。特别是，国芯科技将积极采取“MCU+”策略，为客户提供更加完善亦更有成本竞争力的“套片”方案，以增进与客户合作的广度、深度和粘性。这一策略的实施有望进一步提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，促进产品的市场开拓，从而保持自身优势和一定的毛利率水平。三、未来战略规划与展望展望未来，国芯科技将继续深耕云安全和汽车电子MCU两大领域，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。在云安全方面，公司将持续关注市场动态和技术发展趋势，加强芯片设计与研发能力，推动更多高性能、高安全性的云安全芯片产品的问世。同时，公司还将加强与产业链上下游企业的合作与联动，共同推动云安全行业的健康发展。

　　在汽车电子MCU方面，国芯科技将继续坚持创新驱动发展战略，加大研发投入力度，推动更多中高端汽车电子MCU产品的研发和量产。同时，公司还将积极拓展国内外市场，加强与汽车制造商和零部件供应商的合作与沟通，为客户提供更加优质的产品和服务。