研讨会内容

　　半导体芯片是目前国家的重点发展战略。近几年，在行业的整体努力之下，我们的半导体产值实现了快速的增长，这背后离不开我们每一位工程师的辛勤付出。我们半导体人值得给自己一片掌声！

　　随着市场上AI、大数据、硅光、高功率等各种技术热点的不断涌现，我们半导体人作为底层核心技术的捍卫者，也需要随时学习新技术，面对新挑战，掌握新技能。

　　此次我们遴选出当下最热的几种关键技术，邀请最资深的技术专家，与您一起探讨这些热点技术下核心芯片的测试挑战和方案。

　　阳春三月，春暖花开。

　　期待与您相约~

　　用一个下午的时间，享受一场技术的盛宴

　　带上你的问题，与我们的技术专家面对面

　　长按二维表注册报名

　　时间：3月26号下午13:00-17:00

　　地点：北京丽亭华苑 鸿运厅（三层）

　　日程安排

　　时间

　　主题

　　13:00-13:30

　　签到

　　13:30-14:20

　　高性能AI芯片的测试挑战

　　14:20-15:10

　　硅光芯片/器件的

　　技术发展和测试挑战

　　15:10-15:30

　　茶歇及展位交流

　　15:30-16:20平博pinnacle

　　GaN、SiC等

　　高功率芯片的测试挑战

　　16:20-17:00

　　电源管理芯片的关键测试挑战

　　及电源完整性测试

　　17:00-17:10

　　抽奖及展位交流

　　主题摘要

　　>>> 高性能AI芯片的测试挑战

　　AI芯片是AI技术实现的核心技术，其中，针对云端训练的芯片需要用到海量数据对其深度神经网络模型进行训练，对性能的要求最为苛刻。

　　高性能AI芯片对于体系结构、内存带宽、互联带宽、仿真分析、半导体生产制造都有完全不同于传统芯片的极端要求，本文将系统介绍Keysight公司针对高性能AI芯片接口的仿真分析、CCIX、PCIe4/5、DDR4/5、100G/400G互联等测试解决方案。

　　>>> 硅光芯片/器件的技术发展和测试方案

　　硅光子技术是一种集成了低成本、高速率的光通信技术，目前已经进入产业化阶段，是电信和数通市场具有重要的应用。

　　本文着重介绍硅光技术的最新发展以及是德科技对于硅光子芯片/器件的测试方案。

　　>>> GaN、SiC等功率芯片的测试方法

　　随着5G、新能源汽车、高铁等应用的出现，GaN、SiC等第三代半导体技术受到人们的关注。其宽禁带的特点具有击穿电厂高，热导率高，电子饱和速率高，抗辐射能力强等优越性能，适用于高温、高压、大功率的应用场景。

　　本文着重介绍基于B1505/B1506的功率芯片的全参数分析方案，让您在新技术的路上一往无前。

　　>>> 电源管理芯片关键测试挑战以及电源完整性测试

　　电源管理芯片可以说是一款最基础的芯片，每一个设备、每一款功能芯片都需要电源管理芯片的支持才能正常工作。但最基础不意味着最简单，而意味着对超高稳定性的要求平博。任何电源管理芯片或者电源完整性的问题，都可能导致整个芯片、设备的不正常工作。

　　因此，在上述各热点技术芯片的基础上，我们特意准备了这个话题，为您的芯片信号完整性保驾护航。

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