2024年随着三星揭开其酝酿已久的经典之作——Galaxy Ring智能戒指揭开神秘面纱，一个预示着智能配饰新时代的曙光悄然升起，苹果公司紧随其后的Apple Ring 突然曝光亦昭示着一场行业风暴的临近。“AI硬件潮”的代表之一——智能戒指龙头Oura宣布完成D轮融资，估值超过50亿美金；一时间，智能配饰市场再度风云涌动，群雄逐鹿！

　　一、行业痛点

　　为什么要智能戒指？智能手表不行吗？手指相较于手腕表皮的血管和神经更丰富，且智能戒指可以紧紧佩戴在手指上，不漏光，检测各种生理信号更加准确。一枚不过方寸之间的智能戒指，其中繁杂奥秘，非深耕细作不足以窥其堂奥。在这方寸之间，需将三维动态捕捉、红外光学脉冲传感和体温监测等诸多精密元件集于一体，构筑了一个微缩宇宙般的存在。但如此精妙集成亦带来了挑战；首先，戒指空间小、组装工艺复杂，一般组装完的良率只有70%,即做100个扔30个。第二，戒指的电池一般20mAh,是手表的1/20,对功耗挑战很大。第三，医疗指标的测量跟测量部位非常相关，手指部位之前既缺少成熟模型也缺少实验数据。第四，市场上戒指的产品定义基本上3个月的时间迭代一次，但是传统SOC公司提供的芯片，却是每年更新一次。远远跟不上戒指产品的迭代速度。

　　基于此，一家立志让天下智能戒指不再难做的企业逐渐崭露头角，步入大众视野——新微创源服务企业——无锡勇芯科技有限公司，国内唯一用Chiplet方式为AIoT客户提供芯片级解决方案的企业。平博

　　二、市场定义的先行者

　　无锡勇芯科技有限公司成立于2018年底，致力于为AIoT市场提供Chiplet芯片级解决方案。公司结合清华大学集成电路学院、南京凌华集成电路技术研究院等优质产学研资源，整合各类传感器、驱动、信号链和电源芯片，采用Chiplet技术，为物联网细分市场提供定制化芯片，产品广泛应用于医疗健康、智能家居、工业物联等百亿连接数的窄带物联网场景，目前已签约百余家下游客户，近三年合同订单量复合增长率接近50%。

　　公司创始人靳宗明本科就读于山东大学，研究生师从清华大学王志华老师和池保勇老师，在展锐完成的CAT-1物联网芯片，目前仍是出货量最大的CAT-1芯片。创立勇芯科技以来，先后完成四轮融资，在AIoT领域构建了Chiplet生态。个人荣获多项区级、市级、省级荣誉。每次跟靳总交流时，他低调、内敛且谦逊，但只要谈其产品，激情、自信且自豪，“像Oura这款达到用户很好体验的戒指，几乎需要3年的打磨，而使用勇芯BCL603S芯片只需要1-3个月就可以打磨出一款不错的产品。”靳总如是说平博pinnacle。

　　三、两大核心优势

　　1.硬件极简化能力：勇芯经过两年时间，近百次迭代，将30多颗器件封装到4mm*4mm的空间内。封装密度接近苹果的耳机芯片和手表芯片；与苹果一样，勇芯首先要进行原型验证，再进行多物理场仿真建模，同时需要沉浸在工厂不断提升良率，较传统方案BOM减少30%，良率增加20%，经过百次迭代实现混合信号高密度集成，积累了很多的know-how。

　　2.软件零代码能力：为下游用户提前全栈SDK支持，大大减少了客户的开发投入。

　　四、市场反响超预期

　　2024年12月 10日，勇芯科技在深圳成功举办了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品发布会，全方位展示了智能戒指的心电、透射式血氧、触控、手势、NFC、麦克风、振动等七大核心功能。心电功能能够精准地监测心脏健康状况，为用户提供实时的心电图数据；透射式血氧功能则可随时检测血氧饱和度，在OSAS等疾病场景发挥重要作用。在交互体验上，触控功能在紧凑的空间内实现了精准灵敏的操作响应，用户通过简单的滑动手指或者轻轻一点就能轻松刷视频、翻页PPT等；手势功能借助高精度传感器，识别多种复杂手势，如捏一捏拍照、打响指拍照、PPT翻页等，让用户摆脱传统交互束缚，实现便捷高效的 “隔空” 操作。NFC功能，用户轻松通过智能戒指碰一碰即可完成添加好友等一系列操作。麦克风与振动功能则进一步丰富了戒指与用户之间的交互方式，无论是接收语音指令还是接收通知提醒，都能让用户在第一时间做出响应。发布会现场众多客户踊跃签单，市场反响超出预期。

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